华为新款AI芯片提前发布! 性能提升两倍
人民网日语版 2026年09月18日13:27
华为技术(Huawei)的年度活动「华为·Connect 2026」于9月17日举行。轮值董事长汪涛在大会上发表了演讲,阐述了华为人工智能(AI)战略的核心,并透露了在算力和AI芯片领域的未来计划。
汪涛正式发布了“昇腾(Ascend)960超级集群”,他说:“昇腾960超级集群是全球首个采用NPO(近光互连技术的一种)技术的超级集群,能够支持由10万亿参数规模AI模型进行的大规模训练和推理。”
谈到AI芯片时,汪涛指出:“昇腾960芯片原定计划提前,已处于待命状态,性能提升了两倍。其中昇腾960DT比原计划提前三个季度,预计于2027年第1季度(1-3月)发布;昇腾960PR比原计划提前一个季度,预计于2027年第3季度(7-9月)发布。之后将保持每年一代升级的节奏,昇腾970计划于2028年发布,昇腾980计划于2029年发布。”(编辑KS)
“人民网日语版” 2026年09月18日

